5/6寸-SCR/【已隐藏】【已隐藏】。【已隐藏】西南侧，占地面积11854.95m2，新建2栋厂房，总建筑面积约27000m2。项目建成后，年产40万片高性能防护和晶闸管芯片产品，年产6.5亿支半导体封装器件产品（主要为TVS保护器件产品、TO系列可控硅封装产品）。总投资100000万元。项目建设单位【已隐藏】建设单位【已隐藏】联系人：【已隐藏】;  电话【已隐藏】建设项目名称5/6 寸-SCR/TVS 晶圆及半导体器件封测项目项目代码2603-340360-04-01-201658建设单位【已隐藏】徐延军联系方式【已隐藏】建设地点【已隐藏】中国传感谷 E 【已隐藏】西南侧地理坐标（东经：117 度 28 分 9.699 秒，北纬：32 度 58 分 58.580 秒）   国民经济行业类别 C3972 半导体分立器件制造C3979 其他电子器件制造   建设项目行业类别三十六、计算机、通信和其他电子设备制造业39；80 、电子器件制造 397；报告表：显示器件制造；【已隐藏】制造；使用有机溶剂的；有酸洗的以上均不含仅分割、焊接、组装的 建设性质新建（迁建） □ 改建□扩建□技术改造 建设项目申报情形■首次申报项目□不予批准后再次申报项目□超五年重新审核项目□重大变动重新报批项目项目审批（核准/备案）部门（选填）【已隐藏】经贸发展局项目审批（核准/备案）文号（选填） /总投资（万元）100000环保投资（万元）310环保投资占比（%）0.31%施工工期24 个月是否开工建设否□是：             用地（用海）面积（m2）11854.95 ㎡5/6 寸-SCR/【已隐藏】【已隐藏】，【已隐藏】西南侧，总占地面积11854.95m2 ，新建 2 栋厂房，总建筑面积约 27000m2 。项目建成后，可实现年产 40 万片高性能防护和晶闸管芯片产品、年产 6.5 亿支半导体封装器件产品（主要为 TVS 保护器件产品、T0 系列可控硅封装产品）的产能，项目配套 1 条化镀线，针对硅片化学镀镍，采取挂镀方式；配套 1 条滚镀锡线，针对半导体封装器件引脚滚镀锡。项目概况（1）项目名称：5/6 寸-SCR/TVS 晶圆及半导体器件封测项目（2）项目性质：新建（3）建设单位【已隐藏】（4）建设地点【已隐藏】（5）国民经济行业代码：C3972 半导体分立器件制造、C3979 其他电子器件制造（6）建设内容及规模：项目总占地面积 11854.95m2 ，新建 2 栋厂房，总建筑面积约27000m2。项目建成后，年产 40 万片高性能防护和晶闸管芯片产品，年产 6.5 亿支半导体封装器件产品（主要为 TVS 保护器件产品、TO 系列可控硅封装产品）。（6）项目总投资：估算总投资 100000 万元，其中环保投资 310 万元，环保投资占总投资的 0.31%。（7）劳动定员及工作制度：劳动定员 235 人；年工作 350 天，年工作 8400 小时。