项目名称： 【已隐藏】【已隐藏】建设单位【已隐藏】建设地点【已隐藏】建设规模及内容：【已隐藏】【已隐藏】，企业【已隐藏】，拟投资10000万元，【已隐藏】【已隐藏】2【已隐藏】【已隐藏】。项目建成后从事芯片的研发和小试，研发内容和规模为年研发掺杂型二硫化钼基光电探测芯片2000颗/a，小试内容和规模为年小试黑磷基光电探测芯片10000颗/a。联系方式：【已隐藏】【已隐藏】法定代表人：冯晴亮电话【已隐藏】地址【已隐藏】建设项目名称【已隐藏】【已隐藏】其光电探测集成芯片研发及小试项目项目代码/建设单位【已隐藏】刘联系方式建设地点【已隐藏】 10739 号 6 幢 2 层地理坐标（  20     度  26  分     54.540  秒，  30  度   11  分  37.856  秒） 国民经济行业类别 M7320 工程和技术研究和试验发展 建设项目行业类别四十五、研究和试验发展， 98  专业实验室、研发（试验）基地，其他（不产生实验废气、废水、危险废物的除外） 建设性质☑新建（迁建） □ 改建□扩建□技术改造 建设项目申报情形☑首次申报项目□不予批准后再次申报项目□超五年重新审核项目□重大变动重新报批项目项目审批（核准/备案）部门（选填） /项目审批（核准/备案）文号（选填） /总投资（万元）2300环保投资（万元）23环保投资占比（%）1施工工期3 个月是否开工建设☑否□是：            用地（用海）面积（m2）租赁现有厂房，建筑面积2388.71m2 项目主要仪器设备一览表序号设备名称型号/参数数量（台/套）涉及工序掺杂型二硫化钼基光电探测芯片研发设备1磁力加热搅拌器MS-H-ProM1无损转移2等离子体清洗机ZEPTO1衬底处理、界面处理3陶瓷纤维马弗炉TXC61衬底处理4分析天平BCA- 124i- 10CN/原位反应5管式炉4ich 三温区2原位反应6光学显微镜OLYMPUS BX53M1晶圆测试7匀胶机KW-4BC1衬底处理、无损转移8刻蚀机/1干法刻蚀9探针台/1晶圆测试10封装系统/1测试封装11非标成像测试系统1/12操作台、储物架/若干/黑磷基光电探测芯片小试设备1电解槽高度 5.5cm ，半径2.5cm ，容积 108mL5电解剥离2离心机HT203R1离心3手套箱Universal2电解剥离、离心4管式炉2inch 双温区2退火处理5刻蚀机/11干法刻蚀6探针台/2探针台7封装系统/1封装8操作台、储物架/若干/其他共用1超纯水制备机10L/h12通风橱1800*850*23501衬底处理、无损转移、干法刻蚀、封装等工艺