【已隐藏】【已隐藏】【已隐藏】法定代表人：华强电话【已隐藏】地址【已隐藏】建设项目名称AI算力先进模块封测研发及智能制造提升项目项目代码2603-320214-89-02-981634建设单位【已隐藏】联系方式建设地点【已隐藏】55号地理坐标120度25分55.452秒，31度32分0.056秒国民经济行业类别【已隐藏】制 造建设项目 行业类别三十六、计算机、通信和其他 电子设备制造业39-80电子  器件制造【已隐藏】制造 建设性质□新建(迁建) 口改建☑扩建口技术改造 建设项目 申报情形☑首次申报项目口不予批准后再次申报项目 口超五年重新审核项目口重大变动重新报批项目项目审批(核准/  备案)部门(选填)【已隐藏】(新吴 区)数据局项目审批(核准/  备案)文号(选填)锡新数投备〔2026〕556号总投资(万元)50194环保投资(万元)300环保投资占比(%)0.6施工工期3个月是否开工建设☑否   口是：用地面积(m²)不新增用地，全厂用地面积 138185.2【已隐藏】【已隐藏】，【已隐藏】，注 册地址【已隐藏】，主要从事0.【已隐藏】、 新型电子元器件(电力电子器件、【已隐藏】)的研究、开发、生产、测试与封 装。【已隐藏】【已隐藏】，共进行了10期项目的建设(现有项目 环保手续情况详见表2-7)。现有项目具有年产IC封装模块1050亿线、智能功率封装模块0.378亿只、IC测试先进封测3亿块的生产能力。因企业【已隐藏】，拟投资50194万元，进行“AI算力先进模块封测研发及智能 制造提升项目”建设。项目不新增用地，依托现有厂房，购置智能清洗机2套、MPC 模块测试系统103台套、先进封装测试系统217台套等，室外新增6台全封闭升降 机平台。本项目建成后，全厂形成年产IC封装模块1150亿线、智能功率封装模块 0.378亿只、IC测试先进封测3.65亿块的生产能力。建设内容：依托现有厂房，购置2套智能清洗机对现有IC封装模块(不含电镀)生产线 进行技改提升；购置MPC模块测试系统103台、先进封装测试系统217台套等设 备进行IC测试先进封测(AI算力)扩建，本项目扩建产能为年测试6500万块AI 算力IC测试先进封测(AI算力)。