建设项目概要（1）项目名称：【已隐藏】【已隐藏】（2）项目地点【已隐藏】（3）项目所属行业：C3985电子专用材料制造（4）项目内容：年产高端LED封装材料300t。建设单位【已隐藏】建设单位【已隐藏】联系方式：【已隐藏】联系人：【已隐藏】联系地址【已隐藏】建设项目名称【已隐藏】【已隐藏】 300 吨高端 LED 封装材料项目项目代码建设单位【已隐藏】人联系方式建设地点【已隐藏】 58 号 5 号厂房 2 楼地理坐标（ 121  度 4 分 37.738  秒， 31  度 24  分 27. 132 秒）   国民经济行业类别   C3985 电子专用材料制造   建设项目行业类别“三十六、计算机、通信和其他电子设备制造业 81——电子元件及电子专用材料制造398——  电子专用材料制造（电子化工材料除外）使用有机溶剂的；有酸洗的；以上均不含仅分割、焊接、组装的”； 建设性质☑新建（迁建） □改建□扩建□技术改造 建设项目申报情形☑首次申报项目□不予批准后再次申报项目□超五年重新审核项目□重大变动重新报批项目项目审批（核准/备案）部门（选填） 【已隐藏】 项目审批（核准/备案）文号（选填）总投资（万元）1200环保投资（万元）50环保投资占比（%）4.2施工工期3 个月是否开工建设☑否□是：     用地（用海）面积（m2）1523.85（租赁建筑面积）项目由来及建设必要性【已隐藏】【已隐藏】，注册资本 1000 万元，经营范围包括一般项目：电子专用材料制造；电子专用材料销售；电子专用材料研发；信息技术咨询服务；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）。【已隐藏】【已隐藏】，【已隐藏】【已隐藏】，建筑面积为 1523.85m2 ，购置真空搅拌机、三辊机、灌装机等设备合计 50 台/套，进行加工生产活动。项目建成后，预计年产高端 LED 封装材料 300t。项目概况（1）项目名称：【已隐藏】【已隐藏】（2）建设单位【已隐藏】；（3）建设地点【已隐藏】；（4）建设性质：新建；（5）建设内容及规模：拟购置真空搅拌机、三辊机、灌装机等设备合计 35 台/套，进行加工生产活动。项目建成后，预计年产高端 LED 封装材料 300t。（6）总投资和环保投资情况：总投资为 1200 万元，其中环保投资为50 万元，环保投资占总投资比例 4.2%。主要设备汇总表车间主要生产单元主要生产设施规格型号数量（单位：台）备注              厂房2 层     生产车间  4 条高端LED 封装材料真空搅拌机60L14每条线配制 3 台真空搅拌机和一台灌装机，其中两台真空搅拌机备用   灌装机   非标   44 条生产线公用设备三辊机非标2研磨恒温烘箱0-200 度2干燥   实验室阿贝折光仪2WA-J2检验恒温台946c+3检验LED 光固化试验台365 纳米1检验数显黏度计0- 100001检验细度刮板机QXD0- 1002检验电子天平精度 0. 1g，量程 5kg1检验  辅助设备空压机7.5KW1位于室外冷冻机组1t1位于室内冷冻水箱1m31位于室内小型电动液压叉车 / 1用于搬运原料和产品 环保设备活性炭吸附装置二级1位于厂房室外地面脉冲式滤/1筒除尘设施