年产20亿米半导体材料键合丝项目 项目地址【已隐藏】项目阶段：工程设计投资额：五亿一千万项目周期：2026年第二季度 ——2027年第二季度 项目内容投资额5.1亿，项目不新增用地，【已隐藏】内改建为年产20亿米半导体材料键合丝项目。项目新建厂房5栋，建设20条半导体材料键合丝生产线（10条半导体材料键合铜丝生产线、6条键合银丝生产线、4条键合金丝生产线），淘汰老旧设备，更新智能化、自动化设备，配套建设研发办公楼及辅助建筑。该项目总占地面积为26,651平米，建设内容包括5幢数层高厂房。、外墙材料为涂料、安装电梯 【项目概况补充】该项目前期备案、立项手续均已完成，计划工期 16 个月，现阶段正在立项完成与初步规划阶段，预计 5 个月内对 空压机、立体仓库、AGV 相关设备企业【已隐藏】，有意向的企业【已隐藏】。 跟进记录【项目阶段】 立项完成与初步规划阶段【当前进度】手续办理：项目已完成立项手续（截止2026-03-17），资金结构明确（自有1.2亿+银行贷款1.8亿）。工程规划：目前处于前期规划深化期。主体开工预计为2026年4月，总工期2.5年，交付时间为2028年10月。【已隐藏】：鉴于4月即将主体开工，未来5【已隐藏】期。【重点跟进设备分类】核心工艺设备：空压机、行车、起重机、通风设备、消防设施、配电系统、电梯（针对厂房建设/扩建项目）。辅助配套设备：钢结构、幕墙设备、暖通设备、给排水系统、智能化监控系统（满足项目整体运营需求）。 相关设备（供参考）制粉搅拌机、自动编带机、自动测包机、点焊机、烤箱、过胶机、模压机、变频压机、切脚机、绕线机、冷却塔、空压机、辊压机、压片机、挤出机、水喷机、污水处理系统、焊片机、贴片机、固化机、浸泡机、冷冻机、测厚仪、腐蚀槽、清洗槽、均胶机、烧结炉、曝光机、蒸镀机、显影机、上胶机、氧化炉、回焊炉、锡膏印刷机、废气收集设施、超声波焊接机、电阻套管机、电阻焊接机、电阻绕线机、注塑机、复合机、发泡机、塑封机、键合机、装片机、划片机、冲压模具、大水磨、切断机、电镀线、冲床、镭射机、点胶机、半自动剥打机、切线机、沾锡机、低压配电柜、高压配电柜、热风枪、冷水机、钻床、磨床、线切割、车床、真空包装机、钻攻一体机、制氮机、激光焊机、拉断力测试机、分条机、超声波清洗机、封合机、红外线发热源、固化室、激光清洗机、去毛刺机、喷砂机、锯床、平台磨床、圆台磨、加工中心、注胶机、激光刻字机、三坐标测量仪、废水处理设施、废气处理设施、真空泵、储气罐、半导体清洗线、液压机、干燥箱、纯水机、自动喷塑机、氩弧焊机、塑料下料机、金属下料机、牵引机、裁切机、上料机、混料机、蚀刻生产线、抛丸机、气体监测仪、气体报警检测仪建筑师【已隐藏】 联系人：【已隐藏】 先生联系电话【已隐藏】【已隐藏】项目职责：参考 赵彦豪 先生 (院长)【已隐藏】联系人：【已隐藏】 先生联系电话【已隐藏】【已隐藏】项目职责：参考 赵彦豪 先生 (院长)【已隐藏】地址【已隐藏】1769号