项目名称：年产720万片半导体芯片先进封装用覆铜陶瓷基板生产项目建设单位【已隐藏】建设地点【已隐藏】建设内容和规模：购置DBC覆铜陶瓷基板链式烧结炉、AMB覆铜陶瓷基板真空钎焊炉、化学水平线（图形蚀刻、表面处理）、贴膜曝光设备、CCD丝网印刷机、光纤及CO2激光加工设备、性能检测设备等大型生产及检测设备，可实现覆铜陶瓷基板规模化投产。项目预期年产功率半导体陶瓷覆铜基板720万片以上规模。联系人：【已隐藏】联系电话【已隐藏】建设项目名称年产 720 万片半导体芯片先进封装用覆铜陶瓷基板生产项目项目代码2503-320206-89-01-200690建设单位【已隐藏】李振兴联系方式【已隐藏】建设地点【已隐藏】 8 号 1 【已隐藏】）地理坐标（  120  度  12  分  24.464  秒，  31  度  40  分  43.429  秒）国民经济行业类别【C3985】电子专用材料制造建设项目行业类别三十六、计算机、通信和其他电子设备制造业—81  电子元件及电子专用材料制造 建设性质☑ 新建（迁建） □改建□扩建□技术改造 建设项目申报情形☑ 首次申报项目□不予批准后再次申报项目□超五年重新审核项目□重大变动重新报批项目项目审批（核准/备案）部门（选填） 【已隐藏】数据局项目审批（核准/备案）文号（选填） 惠数投备〔2025〕87 号总投资（万元）50000环保投资（万元）1100环保投资占比（%）2.2%施工工期3 个月是否开工建设☑ 否□是：用地（用海）面积（m2）26000（租用面积）项目由来【已隐藏】【已隐藏】，【已隐藏】【已隐藏】，是专门从事半导体陶瓷覆铜基板（AMB、DBC）材料相关的集研发、制造、销售于一体的先进制造型企业。产品主要应用于新能源汽车、通讯、轨道交通、白色家电以及绿色电力系统等众多领域。企业【已隐藏】，共成功”的经营文化理念，吸引了众多业内具有多年丰富成功技术和管理经验的有志之士加盟，本着将功率半导体陶瓷覆铜基板材料实现国产化为使命，结束该领域材料供应长期依赖外企的“卡脖子”问题。主要生产设备一览表序号投资项目工站数量（台/套）1铜片裁剪机仓库42铜片清洗线材料清洗23铜片清洗自动上下料机材料清洗24瓷片清洗线材料清洗25铜片氧化炉DBC 烧结126预弯机DBC 烧结47DBC 10 温区烧结炉DBC 烧结248DBC 16 温区烧结炉DBC 烧结89AMB 自动丝印线AMB 烧结210热风干燥箱AMB 烧结411AMB 钎焊炉AMB 烧结812AMB 自动上料机AMB 烧结513均质机AMB 烧结114干膜前处理机（前处理线）前处理315干膜前处理自动上料机前处理216自动贴膜机黄光室217手动贴膜机黄光室218半自动 CCD 曝光机黄光室119全自动 CCD 曝光机黄光室420自动撕膜机黄光室221干膜显影机（显影线）黄光室122湿膜显影机（显影线）黄光室123显影自动下料机黄光室124阻焊丝印机黄光室125自动阻焊丝网印刷机黄光室226自动 UV-LED 防焊曝光机黄光室127半自动防焊曝光机黄光室128自动湿膜印刷机黄光室129热风烘箱黄光室130氮气烘箱黄光室131显影自动下料机黄光室132铜蚀刻线蚀刻间333腐蚀去膜自动上下料机蚀刻间334二次蚀刻线二次蚀刻135化镍金线表面处理136化银退膜线表面处理137化银自动上下料机表面处理138DBC 抗氧化线后处理239DBC 抗氧化自动上下料机后处理240AMB 抗氧化线后处理141AMB 抗氧化自动上下料机后处理142化学分析室设备后处理143自动 CO2 激光切割机激光切割844自动光纤激光切割机激光切割445自动皮秒激光切割机激光切割446自动激光打标机激光切割447最终清洗线最终清洗2